NOTES:1.MATERIAL:
        MOLDING: LCP UL94 V-0
        CONTACT:COPPER ALLOY.
        GOLD PLATED Min ON CONTACT AREA,100u'' 
        Min TIN (LEAD FREE) ON SOLDER AREA,
        SHELL: SUS304-H,T=0.30±0.03mm
               50u" NICKEL PLATING OVER ALL.
        SHILD:SUS304-H,T=0.12±0.03mm
      2.MECHANICAL:
        INSERTION: 5~20N.
        EXTRACTION: 8~20N AFTER TEST.
        DURABILITY: 10000 CYCLES
      3.ELECTRICAL:
        CURRENT: 5A FOR VBUS;
                 1.25A FOR GND PIN. 
                 0.25A FOR OTHER.
        VOLTAGE: 20 V MAX
        WITHSTANDING VOLTAGE: 100V AC R.M.S.
        CONTACT RESISTANCE: 40mΩ MAX.
        INSULATION RESISTANCE: 100MΩ MIN.
      4.ENVIRONMENTAL
        TEMPERATURE RANGE -25°C ~ +85°C

USB 3.1 TYPE C公頭包裝說明：
1.將檢驗好的成品;SMT朝下放入載帶底部;每卷裝1000PCS產品。
2.將包裝好的產品;每盤必需貼上內標簽。
3.將貼好內標簽的產品每10盤疊一層裝入防水袋中并加一包干燥劑;裝好后將;防水袋封好。
4.先將1pcs平卡放入紙箱底部;然后將裝好產品的防水袋裝入紙箱中;防水袋熱熔封口，封口面需朝上;并將4PCS三角套分別裝入4個角。
5.裝好后將1pcs平卡放入紙箱最上面并封好紙箱及貼好相關標簽。
  (產品包裝的標簽，如客戶有要求，請按客戶要求包裝出貨)
6.載帶前面留30PCS空格，后面留20PCS空格
7.COVER與CARRY剝離力:50-125g,速度:300mm/分鐘左右,
  剝離角度:165°-180°